? 400-1399-168
為先進制造提供最有價值的解決方案
為先進制造提供最有價值的解決方案
基于Kwong-tech受專利保護的水導激光技術，高功率激光束被耦合進比人的頭發絲還細的水射流中(30-80um)并被引導至工件上進行切割或打孔。這束水射流既可以作為激光束的“引導器”，又可以冷卻工件，以確保切割斷面干凈無熱影響區。
該技術可加工各種導體、半導體以及絕緣體材料:鋁、氮化鋁、碳化硼、碳纖維、銅合金、GdBCO超導材料、鉻鎳鐵合金、鎳合金、硅、碳化硅、鋼合金、氮化鈦、 鎢、碳化鎢等。
主要特點：高功率紅外激光耦合方法和獨特的噴氣保護裝置。
咨詢我們長工作距離 -> 加工時無需對焦調整
無熱影響區 / 無毛刺 / 切割斷面質量好
割縫大于 0.04mm的細微切割比可達 400:1
大于?0.3mm的微孔加工深徑比可達 20:1
可傾斜切割 & 打孔 / 多維度任意切割
無刀具，耗材少 / 易學易用
對硅和碳化硅材料進行工藝板切割
對硅和碳化硅材料進行排氣孔加工
可對B4C, SiC, TiN, 等材料進行"鋸齒"等復雜形狀切割
硬質合金陶瓷切孔及切割
LJFK45IR水射流激光頭，具有可快換耦合單元和獨特的噴氣保護技術
高精度龍門式三軸聯動直線運動系統，整體式天然石材基座
X軸行程600mm, Y軸行程600m, Z軸行程300mm 可加工大型零件
HMI人機交互系統，配備2組獨立的顯示器，分別用于機床控制和水導激光工藝數據控制
超大尺寸900x800mm激光安全觀測窗，激光加工過程一覽無余
大工作臺與超過1000組 M6螺紋孔靈活配合，更容易固定工作件和夾緊系統
在較厚金屬上進行微小切割或打孔加工
硬脆性陶瓷材料的快速去除加工
精細金屬結構的一般切割和加工
可對薄至0.01mm的金屬材料進行無毛刺切割
